
PRODUCT CLASSIFICATION
產(chǎn)品分類
更新時(shí)間:2026-06-17
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諧振軟開關(guān)功率管,開關(guān)損耗相比硬開關(guān)降低 60%,滿載功率器件溫升大幅下降;
寬效率區(qū)間優(yōu)化,0~35V 全輸出區(qū)間轉(zhuǎn)換效率≥88%,僅 12% 電能轉(zhuǎn)化為熱量;
PCB 熱源分區(qū)布局:功率 MOS、整流二極管、高頻變壓器集中布置于機(jī)身后側(cè)導(dǎo)熱區(qū),控制芯片、顯示面板等低溫元器件前置,避免局部熱點(diǎn)堆積,熱量集中定向?qū)С觥?/p>
高導(dǎo)熱硅膠墊片:功率管、變壓器與鋁合金主散熱基座之間填充 0.1mm 超薄導(dǎo)熱墊,消除金屬接觸面微觀空氣間隙,降低接觸熱阻;
加厚一體化鑄鋁基座:機(jī)身背部為一體成型加厚鋁基板,作為整機(jī)均溫載體,快速吸收功率元件集中熱量,避免單點(diǎn)高溫;
銅箔大面積鋪銅導(dǎo)熱:PCB 功率回路采用加厚銅箔,輔助傳導(dǎo)變壓器、電感的分散熱量至鋁基座,均衡機(jī)身內(nèi)部溫度場(chǎng)。
高密度垂直鰭片設(shè)計(jì):豎向鏤空鰭片,形成自上而下的空氣對(duì)流通道,熱空氣受熱自然上浮、冷空氣從底部流入,持續(xù)帶走鰭片熱量;
超大有效散熱面積:同等機(jī)身尺寸下,鰭片結(jié)構(gòu)散熱面積是平板外殼的 3.2 倍,大幅提升空氣換熱效率;
陽(yáng)極黑化輻射強(qiáng)化處理:鰭片表面做黑色陽(yáng)極氧化,熱輻射發(fā)射率提升,無需氣流也可通過紅外輻射向環(huán)境散發(fā)熱量,密閉機(jī)柜弱通風(fēng)場(chǎng)景仍可穩(wěn)定控溫。
一級(jí)預(yù)警溫控(輕度過熱)
環(huán)境溫度偏高、通風(fēng)不足觸發(fā),主控自動(dòng)小幅降低輸出開關(guān)頻率,減少功率損耗,同步限制瞬時(shí)峰值輸出電流,抑制熱量持續(xù)上升;
二級(jí)降功率保護(hù)(中度高溫)
基座溫度超過安全閾值,設(shè)備自動(dòng)線性降低最大輸出功率,維持 CV/CC 穩(wěn)壓穩(wěn)流功能,不會(huì)直接切斷測(cè)試回路,避免待測(cè)樣品突發(fā)斷電損壞;
三級(jí)切斷保護(hù)(極限超溫)
散熱環(huán)境嚴(yán)重堵塞、密閉無通風(fēng)導(dǎo)致溫度持續(xù)飆升,整機(jī)立刻切斷功率輸出,屏幕彈窗過溫告警,待機(jī)身自然降溫后才可恢復(fù)工作,保護(hù)功率器件不被高溫?fù)舸?/p>
產(chǎn)熱階段:開關(guān)功率管、高頻變壓器工作產(chǎn)生熱量;
傳導(dǎo)階段:熱量通過導(dǎo)熱墊片、PCB 厚銅箔快速傳導(dǎo)至背部鑄鋁均溫基座;
擴(kuò)散階段:基座將熱量均勻分散至全部垂直散熱鰭片,消除局部高溫點(diǎn);
散熱階段
自然對(duì)流:鰭片加熱周邊空氣,熱空氣沿豎向鰭片通道向上流出,常溫冷空氣持續(xù)從設(shè)備底部補(bǔ)充進(jìn)入,循環(huán)帶走熱量;
熱輻射:黑化鋁鰭片通過紅外輻射向四周空氣、機(jī)柜釋放熱量,彌補(bǔ)密閉環(huán)境對(duì)流不足;
溫控閉環(huán):多路溫度傳感器實(shí)時(shí)采集溫度,主控動(dòng)態(tài)調(diào)節(jié)輸出功率、開關(guān)頻率,形成無源散熱 + 軟件溫控的雙重穩(wěn)定機(jī)制。
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